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| 處理計劃 SOLUTION |
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| SMT行業內通用錫膏加工處理行動計劃 |
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| 點擊次數:9022 更新時候:2016-06-16 【打印此頁】 【前往】 |
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| 一、錫膏絲印生產工藝post請求 
1、解凍、攪拌機
起首從保鮮冷庫比對庫扯出來錫膏解封較少4個鐘頭，其后開始混合，混合之后為服務器2分鐘左右，每人必備三分鐘左右，混合是為了能使寄存于比對庫的錫膏造成數學和平男朋友出軌或因通過收受接手涉及不銹鋼含氧量過高使之復原了，今時無鉛錫膏Sn/Ag3.0/Cu0.5改變各種合金材料，重量比例怎么算為7.3,Sn63/Pb37各種合金材料重量比例怎么算為8.5是以無鉛錫膏混合和平男朋友出軌之后也能比含鉛量錫膏短。
2、模板開發，不銹鋼304皮秒激光啟齒,層厚80-150目(0.1-0.25mm)、銅及電鑄Ni模析可以巧用。
3、刮刀，孔狀橡膠材料(聚胺甲酸酯刮刀)及不繡鋼金屬刮刀。
4、刮刀時延\弧度，每秒2cm-12cm。（視PCB元功率器件方案和相對密度絕對）；弧度:35-65℃。
5、刮刀阻力1.0-2Kg/cm2。
6、逆流體例，合適于緊縮性學習氛圍、紅外線和氣流相逆流等各大逆流配備。
7、制作工藝重定向
錫膏絲印工藝技術涉及到4個第一步工藝技術，分離為對位、充填、整祁揚內心平靜開釋。要把另一個目標任務開展，在柔性板上充分條件的重定向。柔性板需夠平，焊盤間層厚高精度和一致，焊盤的工作構想要共同體絲印鋼網，并有楷模的基點點工作構想來輔佐會去被動固定對中，其余柔性板上的價簽油印并不能夠應響絲印高斯模糊，柔性板的工作構想必須連鎖便利店絲印機的會去被動高下板，尺寸和層厚并不能夠應響絲印時許要的崎嶇不平度等。
8、出液電焊電焊生產加工要求設備，出液電焊電焊生產加工要求設備是歐比奧更往往采用的電焊電焊生產手工序，出液電焊電焊生產加工要求設備的關頭是調較設為高溫弧線。高溫弧線都要共同的所辨別是非的卻別制造商的錫膏產品post請求。
芯吸景色存在的客觀原因凡為是零件引腳的熱傳導率大，降溫攻擊速度甚至是焊料先潤濕引腳，焊料與引腳中間的潤濕力弘遠于焊料與焊盤中間的潤濕力，引腳的上翹更會減弱芯吸景色的存在。在紅外線回到焊中,PCB基本的材質材料與焊猜中的三聚氰胺樹脂助焊劑是紅外線的積極讀取物料，而引腳卻能部件反射層紅外線，比較而言的，焊料先溶解,它與焊盤的潤濕力超過焊料與它與引腳中間的潤濕力，故焊料就不會沿引腳往爬來爬去，相悖焊料沿引腳往爬來爬去。
外理策略：
在流回焊需要起首將SMA增添點火后再放流回爐中，當真的查抄和質量保障PCB板焊盤的可焊性；被焊元器件封裝的共面性切不可輕忽，對個性化面不正常的元器件封裝切勿中用生廠。
IC引腳串入/虛焊，IC引腳激光對焊后突顯部位引腳虛焊，是珍貴的激光對焊缺陷：。
考題原因：
1、pcb板共面能力差，出框是QFP元件，是由于保留欠妥，制成引腳變型，偶然之間后易創造(部位貼片機不共面性查抄好處)。
2、是引腳可焊性不太好，引腳泛黃，寄存時間長。
3、是錫膏可溶性不是很，合金金屬材料含磷量低，通經常性進行于QFP器材的悍接用錫膏合金金屬材料含磷量不不超90%。四是暖機體溫太高，誘發件腳陽極氧化，可焊性降低。五是建筑模板啟齒的尺寸小，錫量不是很，對于上面的的問題修出反映的進行處理策略。
焊料結珠
焊料結珠是在合理利用焊膏和SMT加工工藝時焊料成球的一名越來越情況，簡練地說，焊料結珠是說 某些很是大的焊球，其上黏著有(或不)藐小的焊料球，二者組合在掌握超低的托腳的元器件封裝，如處理芯片電解電解電容設計的四邊。焊料結珠是由焊劑進氣而導至，在加溫的階段此類排感召超過了焊劑的內凝心聚力，進氣激發了焊膏在低空隙元器件封裝下組合立的團粒，在軟熔時溶解了折焊膏重新從元器件封裝下出現來，并聚結來。
題目的因何：
1、印上電線的的厚度太高；焊點和元器件堆疊太滿。
2、在零件下涂了過度的錫膏；處理零件的壓力小了。
3、點火隔三差五室內高溫下降波特率太快；點火室內高溫太高。
4、組件和錫膏反潮；焊劑的滲透性太高；焊粉太細或氧化反應物太滿。
5、焊膏坍落很多。
正確處理行為：
的轉變范例的孔隙度外觀形狀，以使在低托腳元器件封裝和焊點兩者夾有較少的焊膏。 |
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